창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C825K4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C825K4PAC C1206C825K4PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C825K4PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C825, C1206C825K4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 4700-005TLF | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel L = 0.1µH, C = 1000pF 10A Pill, Square | 4700-005TLF.pdf | |
![]() | SM6227JT68R0 | RES SMD 68 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT68R0.pdf | |
![]() | CA00021R500JE14 | RES 1.5 OHM 2W 5% AXIAL | CA00021R500JE14.pdf | |
![]() | TAJW157K006R | TAJW157K006R AVX SMD or Through Hole | TAJW157K006R.pdf | |
![]() | 482270511 | 482270511 MOLEX SMD or Through Hole | 482270511.pdf | |
![]() | PBYR2100CT | PBYR2100CT NXP SOT-223 | PBYR2100CT.pdf | |
![]() | HLMP3301-NL | HLMP3301-NL EVERLIGHT SMD or Through Hole | HLMP3301-NL.pdf | |
![]() | C1608C0G1H180JT000A | C1608C0G1H180JT000A TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H180JT000A.pdf | |
![]() | THS8134BCP | THS8134BCP TI SMD or Through Hole | THS8134BCP.pdf | |
![]() | 3299W1253 | 3299W1253 bourns 50tube | 3299W1253.pdf | |
![]() | 0805LS-272XJLB | 0805LS-272XJLB Coilcraft NA | 0805LS-272XJLB.pdf | |
![]() | F0312S-2W | F0312S-2W SUC SIP | F0312S-2W.pdf |