창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C824K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C824K8RAC C1206C824K8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C824K8RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C824, C1206C824K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0CLCAP | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CLCAP.pdf | |
![]() | AXN 424C330P | AXN 424C330P ORIGINAL SMD or Through Hole | AXN 424C330P.pdf | |
![]() | S1L06AB2M02F200 | S1L06AB2M02F200 SEIKOEPSON SOIC28 | S1L06AB2M02F200.pdf | |
![]() | TLC2272DR | TLC2272DR TI SOP8 | TLC2272DR.pdf | |
![]() | TMP88FW44FG | TMP88FW44FG TOSHIBA QFP | TMP88FW44FG.pdf | |
![]() | MC33275ST-3.0T3 | MC33275ST-3.0T3 ON SOT-223 | MC33275ST-3.0T3.pdf | |
![]() | SLDA92-2R660G-S1 | SLDA92-2R660G-S1 SLDA SMD | SLDA92-2R660G-S1.pdf | |
![]() | FV80524RX333128(SL36B) | FV80524RX333128(SL36B) INTEL SMD or Through Hole | FV80524RX333128(SL36B).pdf | |
![]() | D00 | D00 PROTEK SOT23 | D00.pdf | |
![]() | ADM29F800BB-90SF | ADM29F800BB-90SF AMD TSSOP44 | ADM29F800BB-90SF.pdf | |
![]() | CSI25C08-1.8 | CSI25C08-1.8 CSI SOP-8 | CSI25C08-1.8.pdf |