창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C824K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C824K8RAC C1206C824K8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C824K8RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C824, C1206C824K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 12101J1R8CBTTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12101J1R8CBTTR.pdf | |
![]() | BCW32LT1G | TRANS NPN 32V 0.1A SOT-23 | BCW32LT1G.pdf | |
![]() | RCP0603B13R0JS2 | RES SMD 13 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B13R0JS2.pdf | |
![]() | HUM-900-PRO-MWC | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | HUM-900-PRO-MWC.pdf | |
![]() | P10SG-1212EH52LF | P10SG-1212EH52LF PEAK SMD or Through Hole | P10SG-1212EH52LF.pdf | |
![]() | 2N6834 | 2N6834 ON TO-3 | 2N6834.pdf | |
![]() | MM54C906N | MM54C906N NS DIP | MM54C906N.pdf | |
![]() | ECJ2VB1H472M | ECJ2VB1H472M panasonic SMD or Through Hole | ECJ2VB1H472M.pdf | |
![]() | BU1202 | BU1202 TOSST TO-3 | BU1202.pdf | |
![]() | HVU352 | HVU352 HITACHI SOD-323 | HVU352.pdf | |
![]() | UPD6477GD-LBB | UPD6477GD-LBB NEC QFP-120 | UPD6477GD-LBB.pdf |