창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C821K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1217-2 C1206C821K5GAC C1206C821K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C821K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C821, C1206C821K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DB3X316K0L | DIODE SCHOTTKY 30V 100MA MINI3 | DB3X316K0L.pdf | |
![]() | RT0805DRE07649RL | RES SMD 649 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07649RL.pdf | |
![]() | DS1620S | SENSOR TEMPERATURE 3-WIRE 8SO | DS1620S.pdf | |
![]() | DK232755 | DK232755 FAIRCHILD SOT23-3 | DK232755.pdf | |
![]() | SL14913 | SL14913 F CDIP14 | SL14913.pdf | |
![]() | SST1.6A/250V | SST1.6A/250V NPNSEISEN SMD or Through Hole | SST1.6A/250V.pdf | |
![]() | ADP170AUJZ-2.8-R7. | ADP170AUJZ-2.8-R7. AD SOT23-5 | ADP170AUJZ-2.8-R7..pdf | |
![]() | BC848W,115 | BC848W,115 NXP SOT323 | BC848W,115.pdf | |
![]() | TMPA900CMXBG | TMPA900CMXBG Toshiba SMD or Through Hole | TMPA900CMXBG.pdf | |
![]() | AU9368A21HAS | AU9368A21HAS ALCOR QFP-64 | AU9368A21HAS.pdf | |
![]() | TAJF107K016RNJ | TAJF107K016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJF107K016RNJ.pdf |