창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C821J2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9376-2 C1206C821J2GAC C1206C821J2GAC7800 C1206C821J2GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C821J2GACTU | |
관련 링크 | C1206C821, C1206C821J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
BFC237662154 | 0.15µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC237662154.pdf | ||
GB50SLT12-247 | DIODE SCHOTTKY 1.2KV 50A TO247AC | GB50SLT12-247.pdf | ||
FC1301/FRY030313-FU | FC1301/FRY030313-FU KTC TQFP100 | FC1301/FRY030313-FU.pdf | ||
AWT6309R | AWT6309R ANALOGIC QFN | AWT6309R.pdf | ||
MLB-201209-0120A-N2 | MLB-201209-0120A-N2 MAGLAYERS SMD | MLB-201209-0120A-N2.pdf | ||
BD45252G-TR | BD45252G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45252G-TR.pdf | ||
MB88346BPFV-G-BND | MB88346BPFV-G-BND FUJITSU TSSOP20 | MB88346BPFV-G-BND.pdf | ||
AP4054Y42CMR | AP4054Y42CMR CHIPOWN SOT23-5 | AP4054Y42CMR.pdf | ||
SBB4 | SBB4 TI SOT23-3 | SBB4.pdf | ||
BF302 | BF302 ORIGINAL CAN4 | BF302.pdf | ||
MDD44-12 N1B | MDD44-12 N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD44-12 N1B.pdf | ||
D4SB80L44 | D4SB80L44 SHINDEN DIP-4 | D4SB80L44.pdf |