창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C820G2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C820G2GAC C1206C820G2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C820G2GACTU | |
관련 링크 | C1206C820, C1206C820G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 3SBP 2.5 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 2.5.pdf | |
![]() | R6001430XXYA | DIODE GEN PURP 1.4KV 300A DO205 | R6001430XXYA.pdf | |
![]() | 3P-SAN | 3P-SAN JST SMD or Through Hole | 3P-SAN.pdf | |
![]() | SBL1635CT | SBL1635CT MDD/ TO-220AB | SBL1635CT.pdf | |
![]() | SG2323 | SG2323 SGS DIP28 | SG2323.pdf | |
![]() | PC912L0NSZ | PC912L0NSZ SHARP SMD or Through Hole | PC912L0NSZ.pdf | |
![]() | BPS-15/100-D28 | BPS-15/100-D28 DATEL DCDC | BPS-15/100-D28.pdf | |
![]() | MRCH211-10JC | MRCH211-10JC ORIGINAL PLCC | MRCH211-10JC.pdf | |
![]() | 88E6155-LKJ1C | 88E6155-LKJ1C ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6155-LKJ1C.pdf | |
![]() | F08010102 | F08010102 C&KComponents SMD or Through Hole | F08010102.pdf | |
![]() | 4MCS106MATER | 4MCS106MATER Nippon SMD or Through Hole | 4MCS106MATER.pdf | |
![]() | FW82830MG-QC02ES | FW82830MG-QC02ES INTEL BGA | FW82830MG-QC02ES.pdf |