Kemet C1206C759C1GACTU
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C1206C759C1GACTU 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C759C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C759C1GAC C1206C759C1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C759C1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C759, C1206C759C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
C1206C759C1GACTU 의 관련 제품
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| SVM7962 | SVM7962 AD SOP16 | SVM7962.pdf | |
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| TSBKS800OHCI | TSBKS800OHCI ORIGINAL SMD or Through Hole | TSBKS800OHCI.pdf | |
| LT1054CS8. | LT1054CS8. LT SOP8 | LT1054CS8..pdf | |
| TC2014-2.5VCTTR | TC2014-2.5VCTTR Microchip SOT23-5 | TC2014-2.5VCTTR.pdf | |
| C4532COG1H223JT000N | C4532COG1H223JT000N TDK SMD | C4532COG1H223JT000N.pdf | |
| IS45S32400B-7BLA1-TR | IS45S32400B-7BLA1-TR MOTOROLA NULL | IS45S32400B-7BLA1-TR.pdf | |
| DF3062BFP25QV | DF3062BFP25QV RENESAS SMD or Through Hole | DF3062BFP25QV.pdf | |
| CY7032P44-125AC | CY7032P44-125AC CYPRESS TQFP | CY7032P44-125AC.pdf |