창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C685K9RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-4957-2 C1206C685K9RAC C1206C685K9RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C685K9RACTU | |
관련 링크 | C1206C685, C1206C685K9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
80ZLH560MEFC12.5X40 | 560µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 80ZLH560MEFC12.5X40.pdf | ||
1N4735ATA | DIODE ZENER 6.2V 1W DO41 | 1N4735ATA.pdf | ||
IXBH12N300 | IGBT 3000V 30A 160W TO247 | IXBH12N300.pdf | ||
HDSP-C2A1 | HDSP-C2A1 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C2A1.pdf | ||
314101202 | 314101202 ORIGINAL SMD or Through Hole | 314101202.pdf | ||
MLG0603S1N2BT | MLG0603S1N2BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S1N2BT.pdf | ||
3DD58F | 3DD58F CHINA SMD or Through Hole | 3DD58F.pdf | ||
GF6600GT | GF6600GT NVIDIA BGA | GF6600GT.pdf | ||
XC2VP2-5FG456C0750 | XC2VP2-5FG456C0750 XILINX SMD or Through Hole | XC2VP2-5FG456C0750.pdf | ||
HCPL-601 | HCPL-601 AGILENT SOP5 | HCPL-601.pdf | ||
SPEA121800 | SPEA121800 ALPS SMD or Through Hole | SPEA121800.pdf | ||
2SJ559-T1B | 2SJ559-T1B NEC SOT-423 | 2SJ559-T1B.pdf |