창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C683F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C683F3GAC C1206C683F3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C683F3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C683, C1206C683F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | WSL4026L3000FEB | RES SMD 0.0003 OHM 1% 3W 4026 | WSL4026L3000FEB.pdf | |
![]() | TSM1C336CSSR | TSM1C336CSSR DAEWOO C | TSM1C336CSSR.pdf | |
![]() | 35560-2410 | 35560-2410 MOLEX SMD or Through Hole | 35560-2410.pdf | |
![]() | F132 | F132 ORIGINAL SOT-323 | F132.pdf | |
![]() | 8130B-0.4 | 8130B-0.4 ST DIP-8P | 8130B-0.4.pdf | |
![]() | MCP3009 | MCP3009 FSC DIPSOP | MCP3009.pdf | |
![]() | MT4103A | MT4103A MagnTek TO-92 | MT4103A.pdf | |
![]() | NCP502SQ15T2G | NCP502SQ15T2G ON SMD or Through Hole | NCP502SQ15T2G.pdf | |
![]() | 2MBI50N-060/2MBI50N-120 | 2MBI50N-060/2MBI50N-120 FUJI M233 | 2MBI50N-060/2MBI50N-120.pdf | |
![]() | 4000-68113-000 | 4000-68113-000 MURR null | 4000-68113-000.pdf | |
![]() | G6H-2-101 | G6H-2-101 Omron SMD or Through Hole | G6H-2-101.pdf | |
![]() | MAB8461W115 | MAB8461W115 PHILIPS DIP | MAB8461W115.pdf |