창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C682K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1232-2 C1206C682K5RAC C1206C682K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C682K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C682, C1206C682K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | M30302FEPFP U5 | M30302FEPFP U5 RENESAS MQFP100P | M30302FEPFP U5.pdf | |
![]() | HT7850A-1 | HT7850A-1 HT SOT89 | HT7850A-1.pdf | |
![]() | DS1244YP-70+ | DS1244YP-70+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1244YP-70+.pdf | |
![]() | 55395-0619 | 55395-0619 MOLEX SMD or Through Hole | 55395-0619.pdf | |
![]() | MC908JB8JDW | MC908JB8JDW EFREESC SOP | MC908JB8JDW.pdf | |
![]() | IDT72142S80P | IDT72142S80P IDT DIP | IDT72142S80P.pdf | |
![]() | MAX9452EHJ+ | MAX9452EHJ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9452EHJ+.pdf | |
![]() | M36L0R8060B9ZAQ | M36L0R8060B9ZAQ ST BGA | M36L0R8060B9ZAQ.pdf | |
![]() | MP2259D | MP2259D MPS SMD or Through Hole | MP2259D.pdf | |
![]() | SKN450/12 | SKN450/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN450/12.pdf | |
![]() | APT40GB60 | APT40GB60 APT TO-220 | APT40GB60.pdf | |
![]() | LM324D. | LM324D. MOT SOP-14 | LM324D..pdf |