창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C681J2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C681J2GAC C1206C681J2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C681J2GACTU | |
관련 링크 | C1206C681, C1206C681J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CDRH4D22HPNP-2R7NC | 2.7µH Shielded Inductor 2.2A 57.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-2R7NC.pdf | |
![]() | WSL2512R0400FEA18 | RES SMD 0.04 OHM 1% 2W 2512 | WSL2512R0400FEA18.pdf | |
![]() | RG3216N-4020-W-T1 | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-4020-W-T1.pdf | |
![]() | S1R82200F00A1.. | S1R82200F00A1.. EPSON QFP | S1R82200F00A1...pdf | |
![]() | MC74F139A | MC74F139A MOT SOP16 | MC74F139A.pdf | |
![]() | ADS6224IRGZTG4 | ADS6224IRGZTG4 TI ADS6224IRGZTG4 | ADS6224IRGZTG4.pdf | |
![]() | MBE-153 | MBE-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBE-153.pdf | |
![]() | PT7M7825STAE | PT7M7825STAE PERICOM SMD or Through Hole | PT7M7825STAE.pdf | |
![]() | C11AH2R7C8UXLT | C11AH2R7C8UXLT DLI SMD or Through Hole | C11AH2R7C8UXLT.pdf | |
![]() | HFW1201K46 | HFW1201K46 TEConnectivity SMD or Through Hole | HFW1201K46.pdf | |
![]() | IDT71V016SA20PH8 | IDT71V016SA20PH8 IDT TSOP | IDT71V016SA20PH8.pdf | |
![]() | MSB7601-LF | MSB7601-LF MSTARA BGA | MSB7601-LF.pdf |