창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C681G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C681G2GAC C1206C681G2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C681G2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C681, C1206C681G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRC0718K2L | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0718K2L.pdf | |
![]() | RG1608N-6340-W-T5 | RES SMD 634 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-6340-W-T5.pdf | |
![]() | AD8200TR | AD8200TR AD SOP8 | AD8200TR.pdf | |
![]() | CY23FS08OC | CY23FS08OC CYP ORIGINAL | CY23FS08OC.pdf | |
![]() | S5T6116X04-QORO | S5T6116X04-QORO SAMSUNG QFP | S5T6116X04-QORO.pdf | |
![]() | HD46505RF | HD46505RF HD DIP | HD46505RF.pdf | |
![]() | L78L05RCD | L78L05RCD ST SMD or Through Hole | L78L05RCD.pdf | |
![]() | GF-9300-JC-I-B2 | GF-9300-JC-I-B2 NVIDIA BGA | GF-9300-JC-I-B2.pdf | |
![]() | TLP531(BL.F) | TLP531(BL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP531(BL.F).pdf | |
![]() | CR6L-400 | CR6L-400 FUJI SMD or Through Hole | CR6L-400.pdf | |
![]() | OWI5022FH-4R7 | OWI5022FH-4R7 OLEWOLFF SMD | OWI5022FH-4R7.pdf | |
![]() | EZ1084M | EZ1084M SEMT TO220 | EZ1084M.pdf |