창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C680M5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C680M5GAC C1206C680M5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C680M5GACTU | |
관련 링크 | C1206C680, C1206C680M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CC0805CRNPO9BN1R0 | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805CRNPO9BN1R0.pdf | ||
416F250X3CAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CAR.pdf | ||
ETB1604-12Z | ETB1604-12Z EXCELCELL SMD or Through Hole | ETB1604-12Z.pdf | ||
46L1788 | 46L1788 IBM BGA | 46L1788.pdf | ||
LME0515DC | LME0515DC MURATA DIP-4 | LME0515DC.pdf | ||
TC4429 | TC4429 ORIGINAL DIP8 | TC4429.pdf | ||
SAF7741HV/115 | SAF7741HV/115 NXP QFP | SAF7741HV/115.pdf | ||
BSS89 | BSS89 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSS89.pdf | ||
CL06-1-10K-2% | CL06-1-10K-2% SAMSUNG SMD or Through Hole | CL06-1-10K-2%.pdf | ||
RGP10J-E3/23 | RGP10J-E3/23 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | RGP10J-E3/23.pdf | ||
CD10810 | CD10810 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD10810.pdf | ||
SL11R100REV1.22 | SL11R100REV1.22 ORIGINAL QFP | SL11R100REV1.22.pdf |