창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C680J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C680J2GAC C1206C680J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C680J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C680, C1206C680J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI1-001.8432T | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-001.8432T.pdf | |
![]() | SMF5910KJT | RES SMD 910K OHM 5% 5W 5329 | SMF5910KJT.pdf | |
![]() | MAX6328UR23+T. | MAX6328UR23+T. MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR23+T..pdf | |
![]() | L3913-AE | L3913-AE NSC LLP | L3913-AE.pdf | |
![]() | TCD2250C | TCD2250C TOSHIBA CDIP | TCD2250C.pdf | |
![]() | LMG002S-5002BB | LMG002S-5002BB NTK LCC13 | LMG002S-5002BB.pdf | |
![]() | P8042AHP/4200 | P8042AHP/4200 INTEL DIP-40 | P8042AHP/4200.pdf | |
![]() | 346-09-1-10-10-630-NYU | 346-09-1-10-10-630-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 346-09-1-10-10-630-NYU.pdf | |
![]() | 218S3EBSA21K (IXP300) | 218S3EBSA21K (IXP300) ATi BGA | 218S3EBSA21K (IXP300).pdf | |
![]() | M38B79V8NX-1 | M38B79V8NX-1 MIT QFP100 | M38B79V8NX-1.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y-TR5DC | G6K-2F-Y-TR5DC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-Y-TR5DC.pdf |