창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C569J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C569J3GAC C1206C569J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C569J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C569, C1206C569J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385339085JII2B0 | 0.039µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385339085JII2B0.pdf | |
![]() | K5D1612ACA-DO90 | K5D1612ACA-DO90 SAMSUNG BGA | K5D1612ACA-DO90.pdf | |
![]() | STAC9700T LA2 | STAC9700T LA2 SIGMATEL QFP48 | STAC9700T LA2.pdf | |
![]() | 24C02-WDW3TP/P | 24C02-WDW3TP/P STM TSSOP-8 | 24C02-WDW3TP/P.pdf | |
![]() | HY6116P-10 | HY6116P-10 HY DIP8 | HY6116P-10.pdf | |
![]() | 74LS283M | 74LS283M fsc INSTOCKPACK48tu | 74LS283M.pdf | |
![]() | 2SK3476TE12LQ | 2SK3476TE12LQ TOS SMD or Through Hole | 2SK3476TE12LQ.pdf | |
![]() | GSET1000SV1.22 3.2 | GSET1000SV1.22 3.2 SIEMENS TQFP128 | GSET1000SV1.22 3.2.pdf | |
![]() | K6X1008V2E-TB70 | K6X1008V2E-TB70 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6X1008V2E-TB70.pdf | |
![]() | DCR820SG | DCR820SG Dynex SMD or Through Hole | DCR820SG.pdf | |
![]() | MX1V-TL32.80077KHZ | MX1V-TL32.80077KHZ MICROYSTAL SMD or Through Hole | MX1V-TL32.80077KHZ.pdf |