창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C569C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1187-2 C1206C569C5GAC C1206C569C5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C569C5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C569, C1206C569C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 752101470GPTR13 | RES ARRAY 9 RES 47 OHM 10SRT | 752101470GPTR13.pdf | |
![]() | ADSP-TS101SAB2-1 | ADSP-TS101SAB2-1 AD BGA | ADSP-TS101SAB2-1.pdf | |
![]() | BSP2314TV1.5 | BSP2314TV1.5 INFINEON SOP8 | BSP2314TV1.5.pdf | |
![]() | BAW56 T/R | BAW56 T/R PANJIT SOT23 | BAW56 T/R.pdf | |
![]() | KMM379S1603AT-G0 | KMM379S1603AT-G0 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMM379S1603AT-G0.pdf | |
![]() | OP271EP | OP271EP ADI DIP8 | OP271EP.pdf | |
![]() | PU4301 | PU4301 PAN ZIP | PU4301.pdf | |
![]() | BAL99-V-G08 | BAL99-V-G08 VISHAY SOT-23 | BAL99-V-G08.pdf | |
![]() | MAX5080ATE+ | MAX5080ATE+ MAXIM QFN | MAX5080ATE+.pdf | |
![]() | PSD311-C1-20 | PSD311-C1-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD311-C1-20.pdf | |
![]() | XCV1000E-8BG560C-077 | XCV1000E-8BG560C-077 XILINX BGA | XCV1000E-8BG560C-077.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGZ-C23-LJH-CA | UPD23C4001EJGZ-C23-LJH-CA NEC SMD or Through Hole | UPD23C4001EJGZ-C23-LJH-CA.pdf |