창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C565K9RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-4954-2 C1206C565K9RAC C1206C565K9RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C565K9RACTU | |
관련 링크 | C1206C565, C1206C565K9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RNS1C151MDN1PH | 150µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 10 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RNS1C151MDN1PH.pdf | |
![]() | WW1JT2K00 | RES 2K OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT2K00.pdf | |
![]() | BL600-SA | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BL600-SA.pdf | |
![]() | CY-122VB-Z | SENSOR PHOTO NPN 600MM 12-24V | CY-122VB-Z.pdf | |
![]() | DL6H-R73N3-WFS | DL6H-R73N3-WFS CH SMD or Through Hole | DL6H-R73N3-WFS.pdf | |
![]() | LFVLT80-4002 | LFVLT80-4002 EOS SMD or Through Hole | LFVLT80-4002.pdf | |
![]() | FSU01LG | FSU01LG FUJ SMD or Through Hole | FSU01LG.pdf | |
![]() | M5M4V4260CTP-6S | M5M4V4260CTP-6S MIT TSOP | M5M4V4260CTP-6S.pdf | |
![]() | CGGJAN2N1613 | CGGJAN2N1613 MOT CAN-3 | CGGJAN2N1613.pdf | |
![]() | SN74LVCH16244ADGGRG4 | SN74LVCH16244ADGGRG4 TI SMD or Through Hole | SN74LVCH16244ADGGRG4.pdf | |
![]() | AM386SX-40. | AM386SX-40. AMD QFP100 | AM386SX-40..pdf | |
![]() | RS-03K181JT | RS-03K181JT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-03K181JT.pdf |