창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C563K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C563K2RAC C1206C563K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C563K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C563, C1206C563K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VAOL-5EWY4 | White LED Indication - Discrete 3.5V Radial | VAOL-5EWY4.pdf | |
![]() | RCP1206B200RJS3 | RES SMD 200 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B200RJS3.pdf | |
![]() | 20J39RE | RES 39 OHM 10W 5% AXIAL | 20J39RE.pdf | |
![]() | 315300090036 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300090036.pdf | |
![]() | 74FCT16373CTPV | 74FCT16373CTPV IDT SMD or Through Hole | 74FCT16373CTPV.pdf | |
![]() | 421000 | 421000 TGI SOG | 421000.pdf | |
![]() | CY24208ZC-4 | CY24208ZC-4 CY TSSOP | CY24208ZC-4.pdf | |
![]() | AT49BV162A-20TU | AT49BV162A-20TU AT TSSOP | AT49BV162A-20TU.pdf | |
![]() | EXB357-OA | EXB357-OA FUJI IGBT | EXB357-OA.pdf | |
![]() | RG82G5300MES/QD81 | RG82G5300MES/QD81 INTEL BGA | RG82G5300MES/QD81.pdf | |
![]() | 7417PC | 7417PC NS DIP | 7417PC.pdf | |
![]() | mSMD300 | mSMD300 ORIGINAL SMD or Through Hole | mSMD300.pdf |