창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C563J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C1206C563J5GAC C1206C563J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C563J5GACTU | |
관련 링크 | C1206C563, C1206C563J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HDC200A160H | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HDC200A160H.pdf | |
![]() | XR17D158CV | XR17D158CV EXAR SMD or Through Hole | XR17D158CV.pdf | |
![]() | 0217-103 | 0217-103 MICROCHIP QFN-28P | 0217-103.pdf | |
![]() | GC4211 | GC4211 microsemic SMD | GC4211.pdf | |
![]() | A78S40PC | A78S40PC ORIGINAL SMD or Through Hole | A78S40PC.pdf | |
![]() | 814D | 814D MULTAK SOP-32 | 814D.pdf | |
![]() | SDT-S-112 | SDT-S-112 OEG DIP | SDT-S-112.pdf | |
![]() | CA5611001 | CA5611001 PHIL QFP | CA5611001.pdf | |
![]() | 8033J | 8033J SK SOP | 8033J.pdf | |
![]() | 250-20-5G3DS-F | 250-20-5G3DS-F ORIGINAL SMD | 250-20-5G3DS-F.pdf | |
![]() | K7R320984C-EC25 | K7R320984C-EC25 SAMSUNG BGA | K7R320984C-EC25.pdf | |
![]() | MI-J63-MY | MI-J63-MY VICOR SMD or Through Hole | MI-J63-MY.pdf |