창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C563J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C563J5GAC C1206C563J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C563J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C563, C1206C563J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CP000768R00JE663 | RES 68 OHM 7W 5% AXIAL | CP000768R00JE663.pdf | |
![]() | BUK555-500B | BUK555-500B PHILIPS TO-220 | BUK555-500B.pdf | |
![]() | S29AL023D70TFI040 | S29AL023D70TFI040 SPANSION TSOP | S29AL023D70TFI040.pdf | |
![]() | HMC479MP76E | HMC479MP76E HITTITE SMD or Through Hole | HMC479MP76E.pdf | |
![]() | SG109AT | SG109AT SG CAN3 | SG109AT.pdf | |
![]() | SN65C3232EDG4 | SN65C3232EDG4 TI SMD or Through Hole | SN65C3232EDG4.pdf | |
![]() | RE3-16V330ME3# | RE3-16V330ME3# ELNA SMD or Through Hole | RE3-16V330ME3#.pdf | |
![]() | T495U336K016ZTE400 | T495U336K016ZTE400 KEMET SMD or Through Hole | T495U336K016ZTE400.pdf | |
![]() | BYV23-30 | BYV23-30 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV23-30.pdf | |
![]() | DTC144ML | DTC144ML ROHM- SMD or Through Hole | DTC144ML.pdf | |
![]() | TPA2012=AA8312 | TPA2012=AA8312 TI/AGAMEM QFN20 | TPA2012=AA8312.pdf | |
![]() | 7E03LA-3R3N-RB | 7E03LA-3R3N-RB SAGAMIEMECLTD SMD or Through Hole | 7E03LA-3R3N-RB.pdf |