창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C561J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C561J3GAC C1206C561J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C561J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C561, C1206C561J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TLP665JF(D4,SC,F,T | TLP665JF(D4,SC,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP665JF(D4,SC,F,T.pdf | |
![]() | FH23-23S-0.3SHW(80) | FH23-23S-0.3SHW(80) HRS 23P | FH23-23S-0.3SHW(80).pdf | |
![]() | VP22290 | VP22290 PHILIPS BGA | VP22290.pdf | |
![]() | OP249CJ/883 | OP249CJ/883 PIM CAN8 | OP249CJ/883.pdf | |
![]() | RAC104D201JCTH01 | RAC104D201JCTH01 NA SMD | RAC104D201JCTH01.pdf | |
![]() | 71BD30-01-1-AJN | 71BD30-01-1-AJN Grayhill SMD or Through Hole | 71BD30-01-1-AJN.pdf | |
![]() | XC4006 | XC4006 XILINX PLCC | XC4006.pdf | |
![]() | S6B-ZR-SM3A-TF(D)(LF) | S6B-ZR-SM3A-TF(D)(LF) JST SMD or Through Hole | S6B-ZR-SM3A-TF(D)(LF).pdf | |
![]() | DS1631J-8-MIL | DS1631J-8-MIL NS DIP | DS1631J-8-MIL.pdf | |
![]() | MN2DS16AA2UB | MN2DS16AA2UB Panasonic TQFP-256P | MN2DS16AA2UB.pdf | |
![]() | FLC32T-390J | FLC32T-390J RIVER SMD or Through Hole | FLC32T-390J.pdf |