창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C560K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C560K5GAC C1206C560K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C560K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C560, C1206C560K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NLV14066BCP(MC14066BCP) | NLV14066BCP(MC14066BCP) ON SMD or Through Hole | NLV14066BCP(MC14066BCP).pdf | |
![]() | S3F8235XZZ-COC5 | S3F8235XZZ-COC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3F8235XZZ-COC5.pdf | |
![]() | TCC3100-00X-YER-ZG | TCC3100-00X-YER-ZG TELECHIPS BGA | TCC3100-00X-YER-ZG.pdf | |
![]() | M4081B | M4081B OKI DIP | M4081B.pdf | |
![]() | B57153S0330M000 | B57153S0330M000 Epcos SMD or Through Hole | B57153S0330M000.pdf | |
![]() | E2CA-X1R5A | E2CA-X1R5A Omron SMD or Through Hole | E2CA-X1R5A.pdf | |
![]() | KINCMAX | KINCMAX KINCMAX BGA | KINCMAX.pdf | |
![]() | EVLHFAA08B14 | EVLHFAA08B14 PANASONIC SMD or Through Hole | EVLHFAA08B14.pdf | |
![]() | LP101WS1(TL)(A1) | LP101WS1(TL)(A1) LG 10.1INCH | LP101WS1(TL)(A1).pdf | |
![]() | K4P170411C-BL50 | K4P170411C-BL50 SAMSUNG SOJ | K4P170411C-BL50.pdf |