창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C512J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C1206C512J5GAC C1206C512J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C512J5GACTU | |
관련 링크 | C1206C512, C1206C512J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HD64338023A84HV | HD64338023A84HV HIT QFP | HD64338023A84HV.pdf | |
![]() | AS7C31025B-10TJCN | AS7C31025B-10TJCN Alliance SOJ32 | AS7C31025B-10TJCN.pdf | |
![]() | DSS306-431Y5S471M100 | DSS306-431Y5S471M100 MURATA SMD or Through Hole | DSS306-431Y5S471M100.pdf | |
![]() | SAKC167CR16RMAA | SAKC167CR16RMAA INF 12TRAYSMD | SAKC167CR16RMAA.pdf | |
![]() | TDZTR 9.1 | TDZTR 9.1 ROHM TUMD2 | TDZTR 9.1.pdf | |
![]() | A9636D | A9636D SEEQ QFP | A9636D.pdf | |
![]() | HOR-E40361 | HOR-E40361 HOR SMD or Through Hole | HOR-E40361.pdf | |
![]() | ADC0804S050TS/C1:1 | ADC0804S050TS/C1:1 NXP 28-SSOP | ADC0804S050TS/C1:1.pdf | |
![]() | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET VIA BGA | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET.pdf | |
![]() | BC857 SMD | BC857 SMD NXP SMD or Through Hole | BC857 SMD.pdf | |
![]() | PQ070X5MZP | PQ070X5MZP SHARP TO-252 | PQ070X5MZP.pdf |