창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C511J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C511J5GAC C1206C511J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C511J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C511, C1206C511J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3100Y30T9777CY | RELAY 30A 3P 120V MOD | 3100Y30T9777CY.pdf | |
![]() | HP-L-0025-103-3%-RH | SENSOR HOTPOT 10K OHM 25MM | HP-L-0025-103-3%-RH.pdf | |
![]() | AR1010(WH164C) | AR1010(WH164C) ATROHA QFN | AR1010(WH164C).pdf | |
![]() | FXGO5700-V-NPB | FXGO5700-V-NPB NVIDIA BGA | FXGO5700-V-NPB.pdf | |
![]() | UT1553B/BCRTM-GCA | UT1553B/BCRTM-GCA UTMC CPGA84 | UT1553B/BCRTM-GCA.pdf | |
![]() | MMSZ4685-V | MMSZ4685-V VISHAY SOD123 | MMSZ4685-V.pdf | |
![]() | BCM4301DPF | BCM4301DPF BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4301DPF.pdf | |
![]() | M63V89C-TK | M63V89C-TK OKI TSOP20 | M63V89C-TK.pdf | |
![]() | 226TMA016MSD | 226TMA016MSD ORIGINAL SMD or Through Hole | 226TMA016MSD.pdf | |
![]() | M93C76-MN6Q | M93C76-MN6Q ST SOP8 | M93C76-MN6Q.pdf | |
![]() | XR16M598IQ100-SAMPLE | XR16M598IQ100-SAMPLE XR SMD or Through Hole | XR16M598IQ100-SAMPLE.pdf | |
![]() | EN7088T | EN7088T ORIGINAL SOP16 | EN7088T.pdf |