창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C511FCGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C511FCGAC C1206C511FCGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C511FCGACTU | |
| 관련 링크 | C1206C511, C1206C511FCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| SLPX101M385A3P3 | 100µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.99 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX101M385A3P3.pdf | ||
![]() | CDV30FH122FO3F | MICA | CDV30FH122FO3F.pdf | |
![]() | AT0402DRE0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0736R5L.pdf | |
![]() | PHP00805E8981BBT1 | RES SMD 8.98K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E8981BBT1.pdf | |
![]() | NTCS0402E3103GLT | NTC Thermistor 10k 0402 (1005 Metric) | NTCS0402E3103GLT.pdf | |
![]() | DB3501 | DB3501 DEC/GS SMD or Through Hole | DB3501.pdf | |
![]() | SPI16N50C3IN | SPI16N50C3IN INF Call | SPI16N50C3IN.pdf | |
![]() | GO2213C | GO2213C NULL SMD or Through Hole | GO2213C.pdf | |
![]() | MAX3023EBC+T | MAX3023EBC+T MAX 12UCSP | MAX3023EBC+T.pdf | |
![]() | 93LC66BX-I/SNJ22 | 93LC66BX-I/SNJ22 MICROCHIP ORIGINAL | 93LC66BX-I/SNJ22.pdf | |
![]() | RS02M14R70FE16166 | RS02M14R70FE16166 VISHAY SMD or Through Hole | RS02M14R70FE16166.pdf |