창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C509D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C509D5GAC C1206C509D5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C509D5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C509, C1206C509D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| LY4N-D2-DC24 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Socketable | LY4N-D2-DC24.pdf | ||
![]() | ERA-S27J152V | RES TEMP SENS 1.5K OHM 5% 1/10W | ERA-S27J152V.pdf | |
![]() | UPD65013GF-L08-3BA | UPD65013GF-L08-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD65013GF-L08-3BA.pdf | |
![]() | MTIXAIISBKFH | MTIXAIISBKFH MT BGA | MTIXAIISBKFH.pdf | |
![]() | CMUSH2-4L | CMUSH2-4L CENTRAL SOT-523 | CMUSH2-4L.pdf | |
![]() | 2SC4260TI-TL TEL:82766440 | 2SC4260TI-TL TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | 2SC4260TI-TL TEL:82766440.pdf | |
![]() | BT152F-600 | BT152F-600 PH TO- | BT152F-600.pdf | |
![]() | ADC0848CMJ | ADC0848CMJ NS DIP | ADC0848CMJ.pdf | |
![]() | MB3769APFGBNDJNE1 | MB3769APFGBNDJNE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3769APFGBNDJNE1.pdf | |
![]() | MAX843IESA | MAX843IESA MAXIM SOP | MAX843IESA.pdf | |
![]() | PEX8608-BA50BG | PEX8608-BA50BG PLX BGA | PEX8608-BA50BG.pdf |