창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C475K8RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-4950-2 C1206C475K8RAC C1206C475K8RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C475K8RACTU | |
관련 링크 | C1206C475, C1206C475K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | YR1B90R9CC | RES 90.9 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B90R9CC.pdf | |
![]() | S5C7333A01-T0R0 | S5C7333A01-T0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5C7333A01-T0R0.pdf | |
![]() | ST1S10PURDEMOBO | ST1S10PURDEMOBO ST SMD or Through Hole | ST1S10PURDEMOBO.pdf | |
![]() | NCP345SNT2G | NCP345SNT2G ON SOT23-5 | NCP345SNT2G.pdf | |
![]() | R13-402C-05 | R13-402C-05 SCI SMD or Through Hole | R13-402C-05.pdf | |
![]() | LM225H | LM225H NSC CAN | LM225H.pdf | |
![]() | IRM061U6 | IRM061U6 SHARP N A | IRM061U6.pdf | |
![]() | W29EE011 | W29EE011 WINBOND PLCC | W29EE011.pdf | |
![]() | RLR07C1101FS | RLR07C1101FS DALE ORIGINAL | RLR07C1101FS.pdf | |
![]() | TMCHC1C226 | TMCHC1C226 Hitachi SMD or Through Hole | TMCHC1C226.pdf | |
![]() | CI8-6R8M | CI8-6R8M KOR SMD | CI8-6R8M.pdf | |
![]() | BAS19 /JPT | BAS19 /JPT PHILIPS SOT-23 | BAS19 /JPT.pdf |