창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C475K4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-1265-2 C1206C475K4PAC C1206C475K4PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C475K4PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C475, C1206C475K4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RL1206JR-070R05L | RES SMD 0.05 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R05L.pdf | |
![]() | TSC1428COA | TSC1428COA TELCOM SOP-8 | TSC1428COA.pdf | |
![]() | 50S5-241J-RC | 50S5-241J-RC XICO SMD or Through Hole | 50S5-241J-RC.pdf | |
![]() | 49616-0715 | 49616-0715 Molex SMD or Through Hole | 49616-0715.pdf | |
![]() | 3S0680RFB | 3S0680RFB N/A TO-5P | 3S0680RFB.pdf | |
![]() | PLV825 | PLV825 PHILIPS TSOP20 | PLV825.pdf | |
![]() | MT3S19TU(T5L) | MT3S19TU(T5L) TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S19TU(T5L).pdf | |
![]() | TS3A44159RSVR (RSV-QFN) | TS3A44159RSVR (RSV-QFN) TI PBFree | TS3A44159RSVR (RSV-QFN).pdf | |
![]() | UFCT642 | UFCT642 ORIGINAL DIP | UFCT642.pdf | |
![]() | LTGCT | LTGCT ORIGINAL SMD | LTGCT.pdf | |
![]() | HM5117400AS-7 | HM5117400AS-7 HIT SMD or Through Hole | HM5117400AS-7.pdf | |
![]() | NJU4054BD | NJU4054BD JRC SMD or Through Hole | NJU4054BD.pdf |