창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C475K3RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C475K3RAL C1206C475K3RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C475K3RALTU | |
| 관련 링크 | C1206C475, C1206C475K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR003.TXP | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/300VDC | KLDR003.TXP.pdf | |
![]() | 445I25C25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25C25M00000.pdf | |
![]() | 15FXL-RSM1-J-H-TB | 15FXL-RSM1-J-H-TB JST SMD or Through Hole | 15FXL-RSM1-J-H-TB.pdf | |
![]() | 0603 1A | 0603 1A MATSUO SMD or Through Hole | 0603 1A.pdf | |
![]() | SS0J227M6L007PC | SS0J227M6L007PC SAMSUNG DIP | SS0J227M6L007PC.pdf | |
![]() | PCD50923H/C122/3 | PCD50923H/C122/3 PHI QFP | PCD50923H/C122/3.pdf | |
![]() | MC14Q13B | MC14Q13B MOTOROLA SOP14 | MC14Q13B.pdf | |
![]() | 6682016 | 6682016 EM SOP8S | 6682016.pdf | |
![]() | LMX2310USLDXCT | LMX2310USLDXCT NS SMD or Through Hole | LMX2310USLDXCT.pdf | |
![]() | 8253-5/BJA | 8253-5/BJA AMD SMD or Through Hole | 8253-5/BJA.pdf | |
![]() | IRG4BC30KD2S | IRG4BC30KD2S IR TO-263 | IRG4BC30KD2S.pdf |