창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C475K3PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-3142-2 C1206C475K3PAC C1206C475K3PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C475K3PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C475, C1206C475K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C152K1GACTU | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C152K1GACTU.pdf | |
![]() | Y14870R15000B0R | RES SMD 0.15 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R15000B0R.pdf | |
![]() | 1N4647 | 1N4647 ORIGINAL DIP | 1N4647.pdf | |
![]() | T340C475M035AS7301 | T340C475M035AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T340C475M035AS7301.pdf | |
![]() | SRR6038 Series | SRR6038 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR6038 Series.pdf | |
![]() | XC3030L-6VQ64C | XC3030L-6VQ64C XILINX QFP | XC3030L-6VQ64C.pdf | |
![]() | 74ALVCH16500PF | 74ALVCH16500PF idt SMD or Through Hole | 74ALVCH16500PF.pdf | |
![]() | GMACEB3C | GMACEB3C MMC PQFP | GMACEB3C.pdf | |
![]() | P80C562EBA/02,512 | P80C562EBA/02,512 NXPSemiconductors 68-LCC | P80C562EBA/02,512.pdf | |
![]() | PIC12F509T-I/SN | PIC12F509T-I/SN PIC SOP-8 | PIC12F509T-I/SN.pdf | |
![]() | CXP83412-101Q | CXP83412-101Q SONY QFP80 | CXP83412-101Q.pdf | |
![]() | LW17B | LW17B EPCOS SMD | LW17B.pdf |