창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C474K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8201-2 C1206C474K3RAC C1206C474K3RAC7800 C1206C474K3RACTU-ND Q4018862I | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C474K3RACTU | |
관련 링크 | C1206C474, C1206C474K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AFK107M25E16VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK107M25E16VT-F.pdf | |
![]() | NT03 10052 | NTC Thermistor 10 Disc, 3.2mm Dia x 3.2mm W | NT03 10052.pdf | |
![]() | AM79C950KC/W-3 | AM79C950KC/W-3 AMD QFP | AM79C950KC/W-3.pdf | |
![]() | ST1230C16K0P | ST1230C16K0P IR SMD or Through Hole | ST1230C16K0P.pdf | |
![]() | 574J | 574J NEC SOT-92 | 574J.pdf | |
![]() | TLC052CD | TLC052CD TI SOP | TLC052CD.pdf | |
![]() | MAX6719UTSFD1+T | MAX6719UTSFD1+T MAXIM SOT23-6 | MAX6719UTSFD1+T.pdf | |
![]() | 6609104-7 | 6609104-7 TECONNECTIVITY PowerEntryModuleE | 6609104-7.pdf | |
![]() | SN74CBT3384ADW * | SN74CBT3384ADW * TIS Call | SN74CBT3384ADW *.pdf | |
![]() | KQ0805TTER82J | KQ0805TTER82J koa SMD or Through Hole | KQ0805TTER82J.pdf | |
![]() | MAX4025EWP | MAX4025EWP MAXIM SMD or Through Hole | MAX4025EWP.pdf | |
![]() | 35FXY-RSM1-GAN-1-TB | 35FXY-RSM1-GAN-1-TB JST SMD or Through Hole | 35FXY-RSM1-GAN-1-TB.pdf |