창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C474K3NACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2143 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8L | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-5772-2 C1206C474K3NAC C1206C474K3NAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C474K3NACTU | |
| 관련 링크 | C1206C474, C1206C474K3NACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J471K085AA | 470pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J471K085AA.pdf | |
![]() | C700 | C700 NEC SOP | C700.pdf | |
![]() | 87S03 | 87S03 ON DIP-8 | 87S03.pdf | |
![]() | LP12114002013 | LP12114002013 cosonic SMD or Through Hole | LP12114002013.pdf | |
![]() | CM03Y5V103Z10AH | CM03Y5V103Z10AH KYOCE SMD or Through Hole | CM03Y5V103Z10AH.pdf | |
![]() | DCRHFC6.00 | DCRHFC6.00 TOKO SMD or Through Hole | DCRHFC6.00.pdf | |
![]() | PD4041A | PD4041A ORIGINAL SMD or Through Hole | PD4041A.pdf | |
![]() | CL-PD6729-VC-C | CL-PD6729-VC-C CIRRUS QFP | CL-PD6729-VC-C.pdf | |
![]() | LSP3122,LSP3123 | LSP3122,LSP3123 LITEON SMD or Through Hole | LSP3122,LSP3123.pdf | |
![]() | 257BG | 257BG TFK DIP8 | 257BG.pdf | |
![]() | DL3H-R20N3-WPS | DL3H-R20N3-WPS CH SMD or Through Hole | DL3H-R20N3-WPS.pdf | |
![]() | VG033CHXT(B200OHM) | VG033CHXT(B200OHM) HOKURIKU SMD or Through Hole | VG033CHXT(B200OHM).pdf |