창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C474J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C474J4RAC C1206C474J4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C474J4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C474, C1206C474J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MC74VHC373DTR2 | MC74VHC373DTR2 ON SOP | MC74VHC373DTR2.pdf | |
![]() | BYG10A-E3/TR | BYG10A-E3/TR VISHAY SMD or Through Hole | BYG10A-E3/TR.pdf | |
![]() | SAS1064AE A0 | SAS1064AE A0 ORIGINAL BGA | SAS1064AE A0.pdf | |
![]() | M3225T3R9KT | M3225T3R9KT ORIGINAL SMD | M3225T3R9KT.pdf | |
![]() | OPA699MJD | OPA699MJD TI SMD or Through Hole | OPA699MJD.pdf | |
![]() | 81N29-Q-AB3-E-R | 81N29-Q-AB3-E-R UTC SOT89-3 | 81N29-Q-AB3-E-R.pdf | |
![]() | CY29FCT520BTDMB | CY29FCT520BTDMB CY CDIP24 | CY29FCT520BTDMB.pdf | |
![]() | KTY136IN | KTY136IN INFINEON SOT-23 | KTY136IN.pdf | |
![]() | HN7G02FU(TE85L | HN7G02FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN7G02FU(TE85L.pdf | |
![]() | RO-2405S | RO-2405S RECOM SMD or Through Hole | RO-2405S.pdf |