창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C473K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1246-2 C1206C473K5RAC C1206C473K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C473K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C473, C1206C473K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-271.2-10-37Q-EN-TR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-271.2-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | 898-3-R270K | 898-3-R270K BI SMD or Through Hole | 898-3-R270K.pdf | |
![]() | DS276+ | DS276+ DS 8-SOIC | DS276+.pdf | |
![]() | HZV6.8B2TRF | HZV6.8B2TRF HITACHI SMD or Through Hole | HZV6.8B2TRF.pdf | |
![]() | LE82G31 SLAST | LE82G31 SLAST INTEL BGA | LE82G31 SLAST.pdf | |
![]() | IS747 | IS747 ORIGINAL DO-35 | IS747.pdf | |
![]() | 6088858-1 | 6088858-1 TI SOP | 6088858-1.pdf | |
![]() | TRW008HJ5C1 | TRW008HJ5C1 ORIGINAL DIP-40 | TRW008HJ5C1.pdf | |
![]() | RCR50 220J | RCR50 220J AUK NA | RCR50 220J.pdf | |
![]() | CD135A | CD135A AMI SMD or Through Hole | CD135A.pdf | |
![]() | MB29DL800BA-90PFTN | MB29DL800BA-90PFTN FUJITSU TSSOP48 | MB29DL800BA-90PFTN.pdf | |
![]() | 60302-80/001 | 60302-80/001 VISHAY SMD or Through Hole | 60302-80/001.pdf |