창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C473K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C473K3RAC C1206C473K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C473K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C473, C1206C473K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H1R2BZ01D | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R2BZ01D.pdf | |
| TH3D335M050E1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.7 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D335M050E1700.pdf | ||
![]() | RG1608P-1652-W-T1 | RES SMD 16.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1652-W-T1.pdf | |
![]() | 2023221-3 | 2023221-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2023221-3.pdf | |
![]() | TC4429MJA004 | TC4429MJA004 MIC CDIP8 | TC4429MJA004.pdf | |
![]() | 300V0.22uf | 300V0.22uf OKAYA SMD or Through Hole | 300V0.22uf.pdf | |
![]() | ADV458KP66 | ADV458KP66 AD DIP | ADV458KP66.pdf | |
![]() | SI3019-BT | SI3019-BT SILICON TSSOP16 | SI3019-BT.pdf | |
![]() | MB15E03SLPFV1E1 | MB15E03SLPFV1E1 FME SMD or Through Hole | MB15E03SLPFV1E1.pdf | |
![]() | TK4A60D(Q) | TK4A60D(Q) TOSHIBA N3STANLEY | TK4A60D(Q).pdf | |
![]() | PAR30A7W | PAR30A7W ORIGINAL SMD or Through Hole | PAR30A7W.pdf |