창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C473J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-11183-2 C1206C473J1GAC C1206C473J1GAC7800 C1206C473J1GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C473J1GACTU | |
관련 링크 | C1206C473, C1206C473J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
Y4066100R000F0R | RES SMD 100 OHM 1% 1.2W 2512 | Y4066100R000F0R.pdf | ||
![]() | LAMX0640C3FTN256E | LAMX0640C3FTN256E LATTICE BGA | LAMX0640C3FTN256E.pdf | |
![]() | HP31E472MCXWPEC | HP31E472MCXWPEC HITACHI DIP | HP31E472MCXWPEC.pdf | |
![]() | 760-020103 | 760-020103 ASCENTTECHNOLOGY SMD or Through Hole | 760-020103.pdf | |
![]() | 106K06AP1500-CT | 106K06AP1500-CT AVX SMD or Through Hole | 106K06AP1500-CT.pdf | |
![]() | BCM5920KPB | BCM5920KPB BROADCOM NA | BCM5920KPB.pdf | |
![]() | 44133-1600 | 44133-1600 MOLEX ROHS | 44133-1600.pdf | |
![]() | MSM6927G3-2K-7 | MSM6927G3-2K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM6927G3-2K-7.pdf | |
![]() | SN54138J | SN54138J TI CDIP | SN54138J.pdf | |
![]() | UVX1V331MPA | UVX1V331MPA NICHICON DIP | UVX1V331MPA.pdf | |
![]() | LM7905ACH | LM7905ACH NSC CAN3 | LM7905ACH.pdf | |
![]() | CL05C070BB5ANNC | CL05C070BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05C070BB5ANNC.pdf |