창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C470KGGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-7087-2 C1206C470KGGAC C1206C470KGGAC7800 C1206C470KGGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C470KGGACTU | |
| 관련 링크 | C1206C470, C1206C470KGGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C822JCGACTU | 8200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C822JCGACTU.pdf | |
![]() | G2R-14-H-DC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G2R-14-H-DC24.pdf | |
![]() | RCP1206B100RGEA | RES SMD 100 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B100RGEA.pdf | |
![]() | 38L2886 | 38L2886 IBM QFP | 38L2886.pdf | |
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![]() | XR3081 | XR3081 XYSEMI SMD or Through Hole | XR3081.pdf | |
![]() | MAX6315US31D3 | MAX6315US31D3 MAXIM SOT143 | MAX6315US31D3.pdf | |
![]() | BA6218S | BA6218S ROHM ZIP-9 | BA6218S.pdf | |
![]() | SN8P1604AX028 | SN8P1604AX028 SONIX TSSOP28 | SN8P1604AX028.pdf | |
![]() | 1123343-1 | 1123343-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1123343-1.pdf | |
![]() | MCB1608H800HBP | MCB1608H800HBP INPAQ SMD | MCB1608H800HBP.pdf |