창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C470K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C470K3GAC C1206C470K3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C470K3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C470, C1206C470K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022ALT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ALT.pdf | |
| SI7023-A20-IM | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH PWM ±3% RH 18S Surface Mount | SI7023-A20-IM.pdf | ||
![]() | T323C685M025AS | T323C685M025AS KEMET SMD or Through Hole | T323C685M025AS.pdf | |
![]() | 510210800 | 510210800 MOLEX SMD or Through Hole | 510210800.pdf | |
![]() | HZ27-3TA-EQ | HZ27-3TA-EQ RENESES DO35 | HZ27-3TA-EQ.pdf | |
![]() | EPL10P8BP | EPL10P8BP RICOH DIP20 | EPL10P8BP.pdf | |
![]() | HA2-2502/883 | HA2-2502/883 INTERSIL CAN8 | HA2-2502/883.pdf | |
![]() | MAX5156BCPE+ | MAX5156BCPE+ MAXIM DIP16P | MAX5156BCPE+.pdf | |
![]() | MN17P1601-QFP | MN17P1601-QFP PAN QFP | MN17P1601-QFP.pdf | |
![]() | TDK78P2241 | TDK78P2241 TDK PLCC28 | TDK78P2241.pdf | |
![]() | MRS16S 33K 1% | MRS16S 33K 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | MRS16S 33K 1%.pdf | |
![]() | KBP200 | KBP200 PANJIT KBPF | KBP200.pdf |