창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C470J1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1206C470J1GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 120647P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C470J1GAC | |
| 관련 링크 | C1206C47, C1206C470J1GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201033K2BETF | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201033K2BETF.pdf | |
![]() | NSP151M6.3D4TR | NSP151M6.3D4TR KE SMD or Through Hole | NSP151M6.3D4TR.pdf | |
![]() | AD64S3WTP-8 | AD64S3WTP-8 TeCH TSOP50 | AD64S3WTP-8.pdf | |
![]() | UP6203B | UP6203B UPI QFN | UP6203B.pdf | |
![]() | F46069.1 | F46069.1 NVIDIA BGA | F46069.1.pdf | |
![]() | 250USG471M25X25 | 250USG471M25X25 RUBYCON DIP | 250USG471M25X25.pdf | |
![]() | DB0805A1880AWTR | DB0805A1880AWTR ORIGINAL SMD or Through Hole | DB0805A1880AWTR.pdf | |
![]() | DS1251 | DS1251 DALLAS DIP | DS1251.pdf | |
![]() | D3366AG | D3366AG NEC DIP64 | D3366AG.pdf | |
![]() | HA149008 | HA149008 HARRIS SMD or Through Hole | HA149008.pdf | |
![]() | NTD2955/3055 | NTD2955/3055 ON SOT-223 | NTD2955/3055.pdf |