창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C431J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 430pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C431J1GAC C1206C431J1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C431J1GACTU | |
관련 링크 | C1206C431, C1206C431J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
337LBB160M2BC | 330µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 502.38 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 337LBB160M2BC.pdf | ||
CBR06C180FAGAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C180FAGAC.pdf | ||
RNF14FTC2R10 | RES 2.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC2R10.pdf | ||
EBLS3225-560 | EBLS3225-560 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-560.pdf | ||
BZT52B24S | BZT52B24S CJ/BL SOD-323 | BZT52B24S.pdf | ||
printer66400ml | printer66400ml crc SMD or Through Hole | printer66400ml.pdf | ||
E01085EB | E01085EB EPSON DIP64 | E01085EB.pdf | ||
30P-JMDSS-G-1-TF | 30P-JMDSS-G-1-TF JST Pb-free | 30P-JMDSS-G-1-TF.pdf | ||
BW-S2-2W263+ | BW-S2-2W263+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | BW-S2-2W263+.pdf | ||
VI-J7W-IZ | VI-J7W-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J7W-IZ.pdf | ||
OEM-DM163014 | OEM-DM163014 MICROCHIP SMD or Through Hole | OEM-DM163014.pdf | ||
PEB55508E V2.1 | PEB55508E V2.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB55508E V2.1.pdf |