창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C431F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 430pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C431F1GAC C1206C431F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C431F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C431, C1206C431F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385233160JD02W0 | 3300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385233160JD02W0.pdf | |
![]() | 445C33F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33F12M00000.pdf | |
![]() | MS4800B-14-1200-30X-30R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-14-1200-30X-30R.pdf | |
![]() | SEH7710 | SEH7710 OSRAM SMD or Through Hole | SEH7710.pdf | |
![]() | 75AS1008 | 75AS1008 TI SMD or Through Hole | 75AS1008.pdf | |
![]() | 73-30DB | 73-30DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 73-30DB.pdf | |
![]() | 337S3300 | 337S3300 APPLE BGA | 337S3300.pdf | |
![]() | MM024T | MM024T MM SOP20 | MM024T.pdf | |
![]() | GF-GO7900TGTXHN-A2 | GF-GO7900TGTXHN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7900TGTXHN-A2.pdf | |
![]() | BTA204-600B.127 | BTA204-600B.127 NXP SMD or Through Hole | BTA204-600B.127.pdf | |
![]() | T500098005AB | T500098005AB POWEREX TO-83 | T500098005AB.pdf | |
![]() | MDM-9PSB | MDM-9PSB ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-9PSB.pdf |