창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C395K3PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3141-2 C1206C395K3PAC C1206C395K3PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C395K3PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C395, C1206C395K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R4DA01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R4DA01D.pdf | |
![]() | BM03B3.9-AGHS-GH-TF(LF)(SN) | BM03B3.9-AGHS-GH-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | BM03B3.9-AGHS-GH-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | M50560-003P | M50560-003P MTI DIP | M50560-003P.pdf | |
![]() | 216602-3 | 216602-3 TYCO SMD or Through Hole | 216602-3.pdf | |
![]() | FLA1 L-12V-S-Z | FLA1 L-12V-S-Z FLOURISHING SMD or Through Hole | FLA1 L-12V-S-Z.pdf | |
![]() | TAS3108EVM2 | TAS3108EVM2 TexasInstruments SMD or Through Hole | TAS3108EVM2.pdf | |
![]() | RTA-8564JE | RTA-8564JE EPSON SMD or Through Hole | RTA-8564JE.pdf | |
![]() | RB060L-40 TE25 | RB060L-40 TE25 ROHM 1808 | RB060L-40 TE25.pdf | |
![]() | 1302L1 | 1302L1 TI SOP8 | 1302L1.pdf | |
![]() | BA12WD-K | BA12WD-K ORIGINAL SMD or Through Hole | BA12WD-K.pdf | |
![]() | TPS2358RGZR | TPS2358RGZR TI QFN-48 | TPS2358RGZR.pdf |