창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C394J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C394J5RAC C1206C394J5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C394J5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C394, C1206C394J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC246704184 | 0.18µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.165" W (12.50mm x 4.20mm) | BFC246704184.pdf | |
![]() | 403C35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D28M63636.pdf | |
![]() | AXK5F36547YG | AXK5F36547YG NAiS SMD or Through Hole | AXK5F36547YG.pdf | |
![]() | MNR32JOAJ103 | MNR32JOAJ103 ROHM 4P2R | MNR32JOAJ103.pdf | |
![]() | ISL6723A | ISL6723A HARRIS SOP8 | ISL6723A.pdf | |
![]() | GRM3295C1H103GA01D | GRM3295C1H103GA01D MU SMD or Through Hole | GRM3295C1H103GA01D.pdf | |
![]() | T-40B | T-40B MW SMD or Through Hole | T-40B.pdf | |
![]() | MB86H35PB-G-BE1 | MB86H35PB-G-BE1 FME SMD or Through Hole | MB86H35PB-G-BE1.pdf | |
![]() | EFTP800LGN862ML75N | EFTP800LGN862ML75N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP800LGN862ML75N.pdf | |
![]() | 215W2240BKB1ZNG | 215W2240BKB1ZNG ATI BGA | 215W2240BKB1ZNG.pdf | |
![]() | 82S212AF | 82S212AF PHILIPS DIP | 82S212AF.pdf |