창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C392KCRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-7202-2 C1206C392KCRAC C1206C392KCRAC7800 C1206C392KCRACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C392KCRACTU | |
관련 링크 | C1206C392, C1206C392KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | R7S00608XX | DIODE MODULE 600V 800A DO200AA | R7S00608XX.pdf | |
![]() | SRF1260-821M | Shielded 2 Coil Inductor Array 3.28mH Inductance - Connected in Series 820µH Inductance - Connected in Parallel 1.46 Ohm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 600mA Nonstandard | SRF1260-821M.pdf | |
![]() | CF2 CTS A1 | CF2 CTS A1 NVIDIA BGA | CF2 CTS A1.pdf | |
![]() | 68HC908J | 68HC908J freecale DIP | 68HC908J.pdf | |
![]() | SCD0503T-181M-N | SCD0503T-181M-N NULL SMD or Through Hole | SCD0503T-181M-N.pdf | |
![]() | OAR2R01J | OAR2R01J ORIGINAL SMD or Through Hole | OAR2R01J.pdf | |
![]() | MLV2012E26N221 | MLV2012E26N221 etronic SMD | MLV2012E26N221.pdf | |
![]() | 123-000-04-51 | 123-000-04-51 MARLINTERNATIONAL SMD or Through Hole | 123-000-04-51.pdf | |
![]() | TDA9373PS/N2/AI1074 | TDA9373PS/N2/AI1074 PHILIPS DIP-64 | TDA9373PS/N2/AI1074.pdf | |
![]() | R25XT68J106 | R25XT68J106 ROHM SMD or Through Hole | R25XT68J106.pdf | |
![]() | SC406471DW | SC406471DW SOP MOT | SC406471DW.pdf | |
![]() | XC2S256-2TQ144 | XC2S256-2TQ144 XILINX QFP | XC2S256-2TQ144.pdf |