창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C391J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9355-2 C1206C391J5GAC C1206C391J5GAC7800 C1206C391J5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C391J5GACTU | |
관련 링크 | C1206C391, C1206C391J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | IXL70F600 | FUSE 700V 600AMP S/COND W/INDICA | IXL70F600.pdf | |
![]() | DF3A-6P-2DSA | DF3A-6P-2DSA HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF3A-6P-2DSA.pdf | |
![]() | NTT402AB | NTT402AB ORIGINAL SMD or Through Hole | NTT402AB.pdf | |
![]() | A1019B | A1019B PHILIPS SOP | A1019B.pdf | |
![]() | LP5996SD-1018/NOPB | LP5996SD-1018/NOPB NS DUAL300MA150MALDO | LP5996SD-1018/NOPB.pdf | |
![]() | C4532X7R1H1 | C4532X7R1H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | C4532X7R1H1.pdf | |
![]() | AMB1005C2585Z05AT | AMB1005C2585Z05AT FDK SMD | AMB1005C2585Z05AT.pdf | |
![]() | E28F200B5 | E28F200B5 ORIGINAL TSOP | E28F200B5.pdf | |
![]() | RK1-05V | RK1-05V ORIGINAL SMD or Through Hole | RK1-05V.pdf | |
![]() | HSMP-3810BLK | HSMP-3810BLK AGI 100TRSOT | HSMP-3810BLK.pdf | |
![]() | 3188BE103U063APA1 | 3188BE103U063APA1 CDE DIP | 3188BE103U063APA1.pdf | |
![]() | GRM15X5C1H3R0CDB4 | GRM15X5C1H3R0CDB4 MURATA SMD or Through Hole | GRM15X5C1H3R0CDB4.pdf |