창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C390F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C390F5GAC C1206C390F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C390F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C390, C1206C390F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LFCL04/0ZA6 | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | LFCL04/0ZA6.pdf | |
![]() | EC11B15243D5 | EC11B15243D5 ALPS SMD or Through Hole | EC11B15243D5.pdf | |
![]() | MH4-5096 | MH4-5096 N/A QFP | MH4-5096.pdf | |
![]() | MA101A | MA101A ORIGINAL SMD or Through Hole | MA101A .pdf | |
![]() | 10YXG470MLLC 8X11.5 | 10YXG470MLLC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10YXG470MLLC 8X11.5.pdf | |
![]() | 5-66461-8 | 5-66461-8 TYCO SMD or Through Hole | 5-66461-8.pdf | |
![]() | STM809MWX6F NOPB | STM809MWX6F NOPB ST SOT23 | STM809MWX6F NOPB.pdf | |
![]() | XC3164A-PQ160AKJ | XC3164A-PQ160AKJ ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3164A-PQ160AKJ.pdf | |
![]() | PHP8N50 | PHP8N50 PH TO-220 | PHP8N50.pdf | |
![]() | S-80749AL | S-80749AL Seiko TO-92 | S-80749AL.pdf | |
![]() | EMPPC602-FB | EMPPC602-FB IBM QFP | EMPPC602-FB.pdf | |
![]() | MAX3222EPN | MAX3222EPN MAXIM DIP18 | MAX3222EPN.pdf |