창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C360G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C360G5GAC C1206C360G5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C360G5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C360, C1206C360G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PFC-W1206LF-03-4993-B | RES SMD 499K OHM 0.1% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-4993-B.pdf | |
![]() | 048-5228-0 | 048-5228-0 ERT SMD or Through Hole | 048-5228-0.pdf | |
![]() | MST0001 | MST0001 MORSE SWROHS | MST0001.pdf | |
![]() | RLS4148TE11C | RLS4148TE11C ROHM SMD or Through Hole | RLS4148TE11C.pdf | |
![]() | DSA-0051-05CFKA | DSA-0051-05CFKA ORIGINAL SMD or Through Hole | DSA-0051-05CFKA.pdf | |
![]() | 3381-30P | 3381-30P M SMD or Through Hole | 3381-30P.pdf | |
![]() | BLF6G20S-230PRN,11 | BLF6G20S-230PRN,11 NXP SOT539 | BLF6G20S-230PRN,11.pdf | |
![]() | TPC8022-H(TE12LQ | TPC8022-H(TE12LQ Toshiba SMD or Through Hole | TPC8022-H(TE12LQ.pdf | |
![]() | XP-232-08 | XP-232-08 VICOR SMD or Through Hole | XP-232-08.pdf | |
![]() | QCNCP1972T8 | QCNCP1972T8 ET SMD or Through Hole | QCNCP1972T8.pdf |