창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C339C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C339C1GAC C1206C339C1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C339C1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C339, C1206C339C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 564RX5SAA302EG102M | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X5S 방사형, 디스크 | 564RX5SAA302EG102M.pdf | |
![]() | Y6071360R000B9L | RES 360 OHM .3W .1% RADIAL | Y6071360R000B9L.pdf | |
![]() | AAT1107-TI-T | AAT1107-TI-T AAT TSSOP | AAT1107-TI-T.pdf | |
![]() | LTSTC170GKT | LTSTC170GKT LITEON SMD or Through Hole | LTSTC170GKT.pdf | |
![]() | V59C1512164QBF30 | V59C1512164QBF30 PROMOS BGA | V59C1512164QBF30.pdf | |
![]() | 2010 1% 150R | 2010 1% 150R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 150R.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 5.1B(5.1V) | UDZS TE-17 5.1B(5.1V) ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 5.1B(5.1V).pdf | |
![]() | M285B | M285B ORIGINAL SMD or Through Hole | M285B.pdf | |
![]() | X2600 216MJKBK15FG | X2600 216MJKBK15FG NVIDIA SMD or Through Hole | X2600 216MJKBK15FG.pdf | |
![]() | RD-1209D/H | RD-1209D/H RECOM SIP5 | RD-1209D/H.pdf | |
![]() | BD900. | BD900. ST/PHI TO-220 | BD900..pdf | |
![]() | RK73B2BLTE200J | RK73B2BLTE200J KOA SMD or Through Hole | RK73B2BLTE200J.pdf |