창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C335M9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | C1206C335M9PAC C1206C335M9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C335M9PACTU | |
관련 링크 | C1206C335, C1206C335M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT1206FRD0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0764K9L.pdf | |
![]() | RT1210CRD0768K1L | RES SMD 68.1KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0768K1L.pdf | |
![]() | RG3216V-2431-P-T1 | RES SMD 2.43KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2431-P-T1.pdf | |
![]() | ATMEGA128RFA1-ZFR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | ATMEGA128RFA1-ZFR.pdf | |
![]() | HIP8487EIB | HIP8487EIB HARRIS SOP-8 | HIP8487EIB.pdf | |
![]() | UC1705J/883BC | UC1705J/883BC UC CDIP8 | UC1705J/883BC.pdf | |
![]() | 29Z0078D | 29Z0078D TI BGA | 29Z0078D.pdf | |
![]() | XQV300-1PQ240I | XQV300-1PQ240I XILINX QFP | XQV300-1PQ240I.pdf | |
![]() | MAX6315US32D2 | MAX6315US32D2 MAX SOT143 | MAX6315US32D2.pdf | |
![]() | TK1214 | TK1214 ST SMD or Through Hole | TK1214.pdf | |
![]() | DAC5662IPFBG4 | DAC5662IPFBG4 TI QFP | DAC5662IPFBG4.pdf | |
![]() | 2SC5065-Y/TE85L.F | 2SC5065-Y/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5065-Y/TE85L.F.pdf |