창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C335K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-5931-2 C1206C335K9PAC C1206C335K9PAC7800 C1206C335K9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C335K9PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C335, C1206C335K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX241031JDI2B0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F339MX241031JDI2B0.pdf | |
![]() | MMBT22222ALT1G | MMBT22222ALT1G ON SMD or Through Hole | MMBT22222ALT1G.pdf | |
![]() | CEAWK107BJ105MVEL | CEAWK107BJ105MVEL TAIYO 0306105M | CEAWK107BJ105MVEL.pdf | |
![]() | MC74AC10MG | MC74AC10MG ON SOP | MC74AC10MG.pdf | |
![]() | GF-G07800-A2 | GF-G07800-A2 NVIDIA BGA | GF-G07800-A2.pdf | |
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![]() | HPCNW138 | HPCNW138 ORIGINAL c | HPCNW138.pdf | |
![]() | ADM823ZYKSZ-R7 | ADM823ZYKSZ-R7 ADI Call | ADM823ZYKSZ-R7.pdf | |
![]() | UCC2807DTR-2G4 | UCC2807DTR-2G4 TI/BB SOP8 | UCC2807DTR-2G4.pdf | |
![]() | GDM7205L | GDM7205L GCT BGA | GDM7205L.pdf | |
![]() | 88CNQ060ASM3 | 88CNQ060ASM3 IR SMD or Through Hole | 88CNQ060ASM3.pdf | |
![]() | NCSR150H1M50DTRGF | NCSR150H1M50DTRGF NIC SMD | NCSR150H1M50DTRGF.pdf |