창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C335K3PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-3140-2 C1206C335K3PAC C1206C335K3PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C335K3PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C335, C1206C335K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C2263FC100 | RES 226K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2263FC100.pdf | |
![]() | A20B-2902-0150/02 | A20B-2902-0150/02 FANUC SIP16 | A20B-2902-0150/02.pdf | |
![]() | LDC21897M14B-029 | LDC21897M14B-029 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC21897M14B-029.pdf | |
![]() | LD-101VR | LD-101VR ROHM DIP | LD-101VR.pdf | |
![]() | 55394-0406 | 55394-0406 MOLEX SMD or Through Hole | 55394-0406.pdf | |
![]() | C1005COG1H3R9BT000P | C1005COG1H3R9BT000P SAGEM SMD or Through Hole | C1005COG1H3R9BT000P.pdf | |
![]() | TD022THEC1(A) | TD022THEC1(A) CHIMEI SMD or Through Hole | TD022THEC1(A).pdf | |
![]() | M5002G | M5002G JRC TO-220 | M5002G.pdf | |
![]() | TM4358P-2 | TM4358P-2 TOSHIBA DIP | TM4358P-2.pdf | |
![]() | ET05J6SAPE2 | ET05J6SAPE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ET05J6SAPE2.pdf | |
![]() | SM5130DIP | SM5130DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | SM5130DIP.pdf | |
![]() | DF-125/BAT | DF-125/BAT DYNAFLEX SMD or Through Hole | DF-125/BAT.pdf |