창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334M8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334M8RAC C1206C334M8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334M8RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334M8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430GLCAP | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430GLCAP.pdf | |
![]() | RT0402CRD075K23L | RES SMD 5.23K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD075K23L.pdf | |
![]() | CRGV2512F2M21 | RES SMD 2.21M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F2M21.pdf | |
![]() | R5CD | R5CD ORIGINAL SOT23-5 | R5CD.pdf | |
![]() | TN10-3I152JT-1.5K | TN10-3I152JT-1.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | TN10-3I152JT-1.5K.pdf | |
![]() | 23FMN-BMTTN-A-TB | 23FMN-BMTTN-A-TB JST 23P-1.0 | 23FMN-BMTTN-A-TB.pdf | |
![]() | 100HR | 100HR MSI SMD or Through Hole | 100HR.pdf | |
![]() | ER5911T | ER5911T MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | ER5911T.pdf | |
![]() | D87C51FC1 | D87C51FC1 INTEL DIP | D87C51FC1.pdf | |
![]() | MX29F100BTC-70-T | MX29F100BTC-70-T MXIC TSOP | MX29F100BTC-70-T.pdf | |
![]() | SI4134T-BM | SI4134T-BM SILTCOM SMD or Through Hole | SI4134T-BM.pdf | |
![]() | STM6600DA55DM6F | STM6600DA55DM6F ST 12-TDFN | STM6600DA55DM6F.pdf |